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西安速佳电子PCB完整加工过程

发布时间:2020-3-9    来源:西安速佳电子     点击次数:787734

PCB完整加工过程——西安速佳电子 


第一步,开料
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多,如果单板或拼板的尺寸不合适,PCB生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些;如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板厂也好开料,以一样的原材料尺寸,做出最多的板子,单板价格也就是最便宜的了。
我们把买来的覆铜板,切割成我们需要的大小,叫做开料。

开料设备:(把大板子切成小板子)
最早的覆铜板是,是一个介质层,两面覆上铜。

第二步,排版
第三步:菲林
把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改,并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林就是胶片就是银盐感光胶片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆铜板表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。
第五步、蚀刻
单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步

为什么PCB内外层蚀刻方法不一样
内层:显影→蚀刻→剥离
外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?
内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。
第六步、钻孔
机器按照文件中过孔的尺寸和坐标,在PCB上面钻孔。
如过做成非金属孔,线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话,板厂一般都会做金属化孔给你。
第七步、沉铜沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
第八步 绿油、字符

PCB低温UV机,用途:紫外线(UV)披覆涂层固化

刷字符:

字符网版
最后一步、综检
样品加工的时候,工厂一般不做夹具进行测试,手工测试;如果小批量的时候,工厂需要制作测试夹具,测试所有走线的阻抗,连通性。

西安速佳电子有限公司位于举世闻名的世界四大文明古都之一的西安,依托中国中西部地区重点科研院校人才储备优势,专诚为各类国防科技企业和高新技术产业企业提供专业的电路板生产加工、焊接服务以及成品组装调试服务。是目前中西部地区为数不多的通过军品认证的企业。

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