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西安速佳电路板工艺技术参数

发布时间:2014-9-30    来源:西安速佳电子     点击次数:7163

西安速佳PCB电路板工艺技术参数
技术指标
ITEM
TECHNICAL PARAMETER
层 数 Layers
1-26(层)layers
最大加工面积
Max.Board Size
单面/双面 Single/Double-siand PCB
450mmX600mm
多层板 Multilayer PCB
450mmX600mm
板厚(刚性)Rigid
Board Thickness
喷锡/喷纯锡工艺(Sn/Pb)/( Sn)HASL
0.6-5.0 mm
整板镀金板/防氧化工艺Gold Finishing/OSP PCB
0.3-5.0 mm
最小线宽 Min.Line Width
0.1 mm
最小间距 Min.Space
0.1 mm
最小通孔孔径 Min.Trough Hole Size
0.2 mm
最小埋孔孔径 Min.Buried Hole Size
0.2 mm
最小盲孔孔径 Min.Blind Hole Size
0.2 mm
孔壁铜厚 PTHWall Thickness
>=0.018 mm
金属化孔径公差
PTH Hole Dia.Tolerance
Φ<=0.8 mm
+-0.05 mm
Φ>0.8 mm
+-0.08 mm
非金属化孔径公差
NON PTH Hole Dia.Tolerance
Φ<=4.0 mm
+-0.05 mm
Φ>4.0mm
+-0.10 mm
孔位公差Hile Pastition Deviation
+-0.05 mm
外形尺寸公差Outiline Toleance
+-0.10 mm
绝缘电阻Hole Position Deviation
1012Ω(常态)Normal
孔电阻Through Hole Resistance
<300UΩ(常态)Normal
抗电强度Dielectric Strength
>1.3Kv/mm
耐电压Voltage Breakdown
1000VDC
抗剥强度Peel-off Strength
>=0.87N/mm
阻焊剂硬度Solder Mask Abrastion
>=6H
热冲击Thermal Stress
288+-5 -01秒三次
阻燃性Flammability
UL94-0
通断测试电压E-text Voltage
100-300V
表面处理工艺
Surface Process Technologist
喷锡(Sn/Pb)HASL
板面镀金Gold Finishing
防氧化OSP
插头镀金Gold Finger Plating
喷纯锡( Sn)HASL

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